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设备材料

上海合晶科创板IPO获受理【2023-01-04】
上海精积微半导体首台明场缺陷检测设备和首台高速Driver ATE设备交付客户【2023-01-04】
盛美上海首台前道ArF工艺涂胶显影设备出货【2022-12-30】
海拓仪器高加速寿命试验机实现量产验证【2022-12-30】
御微半导体首台晶圆套刻量测设备发运【2022-12-30】
邑文电子获比亚迪投资【2022-12-28】
微导纳米科创板科创板上市【2022-12-24】
二维半导体材料为异构集成打开新路径【2022-12-23】
赛迪顾问：2025年全球硅外延片市场规模预测【2022-12-21】
富士胶片将在韩国建设半导体材料工厂【2022-12-21】
EUV光刻技术迎来广阔市场发展空间【2022-12-16】
SEMI：2022年全球半导体设备市场预测【2022-12-14】
晶湛半导体完成数亿元C轮融资【2022-12-09】
奕斯伟材料完成近40亿元C轮融资【2022-12-09】
2022年第三季度全球半导体设备出货情况【2022-12-05】
环球晶圆美国工厂动工建设【2022-12-05】
2022年3季度全球半导体设备厂商营收排名【2022-12-01】
先微半导体高纯电子新材料项目签约合肥【2022-12-01】

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