根据苏州工业园区发布信息，1月19日，路芯半导体掩膜版生产项目奠基开工，预计2025年实现量产。该项目投资20亿元，建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力。

项目总投资20亿元，分两期建设，一期规划投资约14.39亿元，实现生产45nm及以上的节点掩膜版；二期规划投资约5.61亿元，实现生产28nm及以上的节点掩膜版，建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力。

据介绍，江苏路芯半导体科技有限公司成立于2023年，专注于28nm、45nm及以上节点的掩膜版生产。公司核心团队均来自半导体龙头企业与行业领域，拥有深厚的专业积淀及资深从业经验，具备产品研发、生产制造、质量管控等全流程核心技术能力及运营水平。

（来源：苏州工业园区发布/JSSIA整理）