2月5日，上海证券交易所上市审核委员会2024年第12次审议会议结果显示，北京晶亦精微科技股份有限公司科创板IPO成功过会。

晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。

财务方面，于2020年度、2021年度、2022年度以及截至2023年1-6月，晶亦精微实现营业收入约为人民币 9984.21万元、2.2亿元、5.06亿元和3.09亿元；同期，公司实现净利润分别为约人民币-976.49万元、1418.4万元、1.28亿元和9330.2万元。

2023年度，晶亦精微预计实现营业收入约5.8亿元至6亿元，同比增长约14.67%至18.62%；预计实现净利润约1.55亿元至1.6亿元，同比增长20.86%至24.76%。

根据此前的招股书，晶亦精微本次首次公开发行新股不超过7134.06万股，募集资金16亿元，扣除发行费用后，将投资于高端半导体装备研发项目、高端半导体装备工艺提升及产业化项目、高端半导体装备研发与制造中心建设项目，以及补充流动资金。

（JSSIA整理）