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设备材料

珂玛科技在深交所创业板上市【2024-08-20】
华海清科拟投建上海集成电路装备研发制造基地【2024-08-20】
龙图光罩科创板上市【2024-08-15】
晶升股份8英寸碳化硅长晶设备开启批量交付【2024-08-09】
我国科学家开发出面向新型芯片的绝缘材料【2024-08-09】
盛美上海推出新型面板级电镀设备【2024-08-09】
中微公司临港产业化基地启用【2024-08-06】
2024年第二季度全球硅晶圆出货情况【2024-08-02】
韩国吉佳蓝中国总部项目落户无锡【2024-07-30】
镓仁半导体成功制备出3英寸晶圆级氧化镓单晶衬底【2024-07-18】
太原新增一家硅材料公司【2024-07-18】
无锡迪思高端掩模项目正式通线【2024-07-18】
富创精密拟不超8亿元收购亦盛精密100%股权【2024-07-16】
天准科技发布40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备【2024-07-16】
全氟辛酸等化合物将逐步淘汰【2024-07-10】
2024年全球半导体设备总销售额预测【2024-07-10】
基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约南通【2024-07-10】
北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目开工【2024-07-05】

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