7月5日上午，基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约仪式在江苏南通市北高新区举行。
南通市北高新消息显示，基尔彼半导体晶圆衬底制造项目由江苏基尔彼新材料科技有限公司投资，计划建设一家集单晶生长、晶圆衬底生产到外延衬底生产业务为一体的半导体晶圆衬底材料公司。项目总投资约5亿元，建成达产后预计年产值超5亿元。
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