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设备材料

浙江丽水富乐德半导体产业项目开工【2023-07-11】
中微公司南昌生产研发基地项目建成投用【2023-07-11】
晶亦精微科创板IPO获受理【2023-07-03】
电科装备现国产离子注入机28纳米工艺制程全覆盖【2023-06-30】
应用材料拟在印度设立新研发中心【2023-06-25】
日本投资公司商谈收购光刻胶生产企业JSR 【2023-06-25】
干式光刻胶：半导体材料竞争新焦点【2023-06-20】
高纯度氟化氢“突围” 【2023-06-16】
2022年世界半导体材料市场情况【2023-06-15】
2026年世界12英寸晶圆设备市场预测【2023-06-15】
中巨芯科创板IPO注册申请获批【2023-06-15】
2023年第一季度全球半导体设备出货情况【2023-06-08】
鑫华半导体完成10亿元B轮融资【2023-06-06】
中电科碳化硅自动减薄机顺利交付【2023-06-06】
龙图光罩科创板IPO获受理【2023-05-30】
日本将限制尖端半导体制造设备出口，中方坚决反对【2023-05-25】
ASM将在韩国建设新的制造和研发中心【2023-05-25】
应用材料公司拟建芯片研发中心【2023-05-25】

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