据广州产投、越海集成官微消息，4月16日，由广东微技术工业研究院（广东微技术研发中心有限公司，简称“广东工研院”）组织的“曝光时刻——3D异构芯片封装技术研讨会暨国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂仪式”在广州举行。

据悉，本次交付入厂的大芯片先进封装专用光刻机由星空科技自主研制，可以为Chiplet和2.5D/3D大芯片的集成制造提供光刻加工工艺。该光刻机的接收方为越海集成。

越海集成为一家封装企业，聚焦于半导体晶圆级和系统级先进封装领域。一期项目2023年5月实现首批设备通线，2024年初开始量产，已建成8寸TSV晶圆级CIS先进封装产能5000片/月及12寸TSV晶圆级CIS先进封装产能6000片/月。

（JSSIA整理）