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封装测试

同兴达与昆山日月光合作先进封测项目【2022-01-10】
利扬芯片拟募资13.05亿元【2022-01-07】
利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工【2022-01-07】
歌尔微IPO获受理【2021-12-30】
伟测科技科创板IPO获受理【2021-12-30】
合肥沛顿存储正式投产【2021-12-20】
光隆科技科创板IPO获受理【2021-12-16】
英唐智控合资在成都投建半导体产业园【2021-12-14】
珠海越芯高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目动工【2021-12-10】
颀中先进封装测试生产基地项目签约合肥综合保税区【2021-12-06】
振华风光半导体科创板IPO获受理【2021-12-03】
智路资本收购日月光大陆四座工厂【2021-12-02】
思科瑞科创板IPO成功过会【2021-11-30】
富士康晶圆级封装测试生产线启动【2021-11-29】
第三季全球前十大封测企业排名【2021-11-24】
长电科技宿迁新厂投入量产【2021-11-22】
封测业景气高涨先进封装成增长利器【2021-11-12】
我国电子封装迈向高端【2021-11-12】

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