“苏州工业园区发布”消息，9月7日，通富超威（苏州）微电子有限公司奠基暨开工仪式在苏州工业园区举行。

据介绍，此次开工的新项目将重点围绕“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”两大方向，运用倒装封装、多芯片封测等先进封测技术，为高性能计算类集成电路提供封测整体解决方案。新项目规划用地约155亩，计划2023年首期建成投产。

苏州通富超威半导体有限公司于2004年在园区注册成立，主要产品包括中央处理器、图形处理器、加速处理器等，应用于笔记本电脑、服务器等终端。通富超威（苏州）微电子有限公司于2022年在园区注册成立。

（JSSIA整理）