7月12日，成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶仪式举行。

据介绍，成都士兰半导体制造有限公司二期厂房及配套设施建设项目位于成都市金堂县淮口镇成阿工业集中发展区。项目于2021年11月18日正式开工。

据此前消息，成都士兰二期厂房及配套设施建设项目投资金额为1.6亿元。

资料显示，成都士兰重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务，是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。

根据士兰微2021年度报告，2022年还将推进“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”、“成都士兰二期厂房及配套设施建设项目”、“成都士兰12寸硅外延片扩产项目”三个非募集资金项目；三个项目投资金额分别为7.55亿元、1.6亿元、2.9亿元。

6月，士兰微宣布拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。据公告，项目总投资30亿元，资金来自企业自筹，建设周期3年。

（来源：拓墣产业研究/JSSIA整理）