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封装测试

捷捷微电功率半导体“车规级”封测产业化项目开工【2022-08-18】
华岭股份北交所IPO过会【2022-08-02】
长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工【2022-08-02】
弘润存储芯片封测项目签约苏州【2022-08-02】
振华风光科创板IPO注册获批【2022-07-21】
成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶【2022-07-14】
汇成股份科创板IPO注册获批【2022-07-14】
利扬芯片完成3nm芯片测试开发【2022-07-11】
三星成立半导体封装工作组【2022-07-07】
长电科技实现4nm芯片封装【2022-07-06】
通富微电市北先进封测基地项目签约【2022-06-28】
南京芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）封顶【2022-06-28】
安测半导体完成A轮融资【2022-06-21】
芯片集成化趋势尽显，先进封装站上浪头【2022-06-17】
思科瑞科创板IPO注册获同意【2022-06-10】
伟测科技科创板IPO成功过会【2022-05-31】
博敏电子IC封装载板产业基地项目签约合肥【2022-05-27】
颀中科技科创板IPO获受理【2022-05-25】

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