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封装测试

佰维存储科创板IPO获受理【2022-04-02】
三星电机拟扩建釜山半导体封装工厂【2022-03-25】
汇成股份科创板IPO过会【2022-03-24】
合肥集成电路测试产业基地开工建设【2022-03-22】
“芯粒联盟”成立，挑战封测企业话语权？【2022-03-16】
叶甜春：封测技术创新将成为半导体产业发展主要方向【2022-03-16】
郑力：先进封装将成为全球封装市场主要增量【2022-03-16】
Yole：2021全球先进封装领域资本支出情况【2022-03-07】
2021年中国本土封测代工公司前十排名【2022-03-03】
捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目开工【2022-02-24】
甬矽电子科创板首发过会【2022-02-23】
盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工【2022-02-22】
华天科技半导体产业园二期开工【2022-02-15】
赛微电子拟在北京怀柔新建8英寸晶圆级封测线【2022-02-08】
全球将新建多座晶圆厂半导体测试市场迎来黄金时代【2022-01-27】
2021年全球委外封测（OSAT）工营收排名【2022-01-25】
盛合晶微12英寸中段硅片制造和三维多芯片集成封装项目签约江阴【2022-01-24】
晶圆厂布局先进封装，传统厂商还有机会吗？【2022-01-21】

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