11月10日，日月光在马来西亚槟城举行新厂（四厂和五厂）动土典礼，并宣布将在五年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房与采购先进设备，新厂房预计2025年完工，将为当地创造2700个就业岗位。

据介绍，两座新建的半导体封装测试厂房建筑面积为982000平方英尺，位于峇六拜自由工业区，新厂完工后，总建筑面积将达到200万平方英尺，是当前厂房面积的两倍。新厂房核心产品是铜片桥接（copper clip）和影像传感器封装产品。

（JSSIA整理）