2月28日，长电科技宣布，4D毫米波雷达先进封装芯片量产，未来将为客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案，以满足汽车电子客户日益多元化、定制化的技术服务需求。

长电科技介绍，此次量产的4D毫米波雷达先进封装芯片，可满足客户对L3级以上自动驾驶的技术需求，实现产品的高性能、小型化、易安装和低成本等优势。

高精度车载毫米波雷达广泛应用于自适应巡航控制、盲点检测、自动紧急制动系统等领域,是为汽车提供安全保障的感知层的重要组成部分。Yole市场研究预测车载毫米波雷达市场规模2025年将达到105亿美元,年复合增长率将达11%。

（JSSIA整理）