7月29日，在常熟经济技术开发区举办的重点项目集中签约仪式上，弘润存储芯片封测项目签约落户。
据“常熟经开区发布”消息，弘润存储芯片封测项目总投资40亿元，一期从事逻辑芯片、存储器芯片测试业务，达产后年产值6.5亿元；二期建设存储器芯片封装测试基地，拟占地80-100亩，达产后年产值约45亿元。
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