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设备材料

晶瑞股份：KrF光刻胶已完成中试，I/G线光刻胶用于8英寸车规芯片制造【2021-04-01】
上下游强化协同促进半导体设备本土化发展【2021-03-29】
2020年全球半导体设备厂商TOP15 【2021-03-29】
2月美半导体设备出货创新高【2021-03-25】
中欣晶圆启动12英寸硅片产能扩充计划【2021-03-25】
扬州高新区新添半导体项目【2021-03-25】
半导体设备业进入高速增长阶段【2021-03-19】
“碳中和”，第三代半导体未来可期【2021-03-19】
中微半导体投资上海睿励【2021-03-19】
晶圆厂设备支出将连续三年创下历史新高【2021-03-19】
飞凯光电半导体制造先进材料项目签约苏州太仓【2021-03-17】
中国在2020年成为全球第二大半导体材料市场【2021-03-15】
上海新阳购入ASML光刻机用于研发193nm Arf干法光刻胶【2021-03-12】
环球晶收购世创获德、奥、美主管机关无条件核准【2021-03-12】
全球硅片大厂商提价【2021-03-10】
半导体材料：国内企业应寻求高端突破【2021-03-05】
集成电路装备项目落户南京浦口经济开发区【2021-03-02】
2020年中国大陆半导体设备销售收入为221亿元【2021-02-25】

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