12月1日，海通证券发布关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。据披露，2021年10月14日，海通证券与中欣晶圆签署了辅导协议。

中欣晶圆的控股股东为Ferrotec Holdings Corporation，通过持有杭州大和热磁电子有限公司、上海申和热磁电子有限公司100%股权间接持有杭州中欣晶圆半导体股份有限公司23.05%的股份。

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。

2020年，中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，年产能240万片/300mm、540万片/200mm、480万片/150mm。

中欣晶圆经历了两轮融资，股东包括临芯投资、建发新兴投资、长飞光纤、铜陵发展、君桐资本、中金公司、东证资本、云锋基金、浦东新产投、赛睿基金、海松资本、富浙基金、上海国盛集团、兴橙资本、中微公司、TCL创投等。

（来源：微电子制造/JSSIA整理）