由材料联盟会同中半协支撑业分会举办的“2021中国半导体材料创新发展大会”于2021年11月1-3日在广州黄埔区与“第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”同期举行。

国家02科技重大专项技术总师/中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春、上海积塔半导体有限公司总裁郭强、江苏长电科技股份有限公司首席执行官郑力、武汉新芯集成电路制造有限公司首席运营官孙鹏、上海华力微电子执行副总裁柯陈宾、苏州晶方半导体科技股份有限公司副总经理杨剑宏、芯鑫融资租赁有限公司轮值总裁袁以沛、沈阳拓荆科技有限公司副总经理张孝勇等特邀请嘉宾，以及来自华润微电子有限公司、广州粤芯半导体技术有限公司、格科微电子（上海）有限公司、广州美维电子有限公司、深圳深爱半导体股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、浙江创芯集成电路有限公司、中国科学院微电子研究所、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司等用户单位代表出席了会议。

本次大会汇聚了集成电路制造、封装测试、关键材料和设备制造等领域的200余名中外企业家和专家学者，与会人员就新形势下全球半导体产业面临的新挑战、材料产业发展面临的新态势、技术和市场产生的新需求等进行了深入热烈的探讨。

本次大会特别邀请了通富微电子股份有限公司CTO郑子企博士、默克中国半导体事业部总经理陈天牛博士、中船重工（邯郸）派瑞特种气体有限公司董事长李俊华博士、安集微电子科技（上海）股份有限公司副总裁王雨春博士、宁波南大光电材料有限公司副总经理毛智彪博士、TECHCET.LLC高级市场分析师Dan P.Tracy博士及集成电路材料产业技术创新联盟常务副理事长兼秘书长石瑛等业内知名专家做了精彩报告。

大会期间还举行了第二届集成电路材料奖颁奖典礼，共颁发技术攻关奖、最佳合作奖、最佳贡献奖等各类奖项29项。

大会期间还举办了专场对接会和综合场对接会，广州粤芯、无锡华润、积塔半导体、深圳深爱、天水华天、苏州晶方、华进半导体、广州美维等12家国内外制造、封测公司和57家国内材料供应商进行了集中或一对一闭门交流，为国际、国内半导体制造企业加深对中国材料供应商的了解、密切供需双方合作发挥了积极地促进作用。

会议同期还举行了材料联盟2021年会员大会暨第三届五次理事会，理事会成员及会员单位代表共计100余人出席会议，科技部重大专项司邱钢副司长出席会议并为联盟今后的发展作了重要指示。

经首届轮职理事长姚力军博士提名推荐，理事会一致通过了安集微电子科技（上海）股份有限公司CEO王淑敏博士为第二届轮职理事长。秘书处向与会代表全面汇报了联盟2021年工作总结和下一步工作计划，审议了联盟章程修改、华进半导体和有研亿金公司的理事变更、并讨论了其他事项。理事会上还对在国产材料量产应用信息采集工作中表现突破的优秀信息员进行了表彰。

（来源：中国电子报、电子信息产业网/JSSIA整理）