2021年10月28日，2021中国半导体材料产业发展（开化）峰会暨半导体材料分会成立30周年庆祝大会在浙江开化顺利开幕。来自近200家单位的300多名专家、学者、行业精英齐聚一堂，共同探讨半导体新材料的未来发展之路；以“砥砺耕耘三十载、抢抓机遇展未来”为主题，回顾分会成立30年的风雨历程，继往开来。会议抓住半导体材料行业的热点和问题开展积极广泛的研讨，抢抓难得机遇，突破技术瓶颈，做大做强我国半导体材料产业。

中国半导体行业协会、浙江省工信厅和开化市有关领导出席了会议。

中国半导体行业协会副理事长于燮康先生代表中国半导体行业协会到会祝贺并致辞和演讲。

（协会秘书处）