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封装测试

2019年半导体布局 OSAT成关键突破口【2018-12-28】
厦门通富微电一期项目正式封顶【2018-12-17】
先进封装技术创新论坛：5G、AI、IoT新需求驱动封装集成技术进步【2018-12-13】
通富微电拟斥资2205万元并购马来西亚封测厂【2018-11-30】
良率超98% 华天科技与合作伙伴成功研制芯硅基扇出型封装技术【2018-11-29】
华天科技加码昆山，投资20亿建高端汽车电子封装线【2018-11-09】
Yole：先进封装市场规模将达390亿美元【2018-11-05】
莫大康：聚焦封装业【2018-10-31】
晋华集成电路入股日月光子公司，加码DRAM封测【2018-10-26】
蒋尚义：中国大陆追赶半导体，关键在封装【2018-10-24】
日月光吴田玉：SiP封装需求未来十年将成长10倍【2018-10-11】
10亿元强茂在徐州新建封测厂【2018-09-26】
长电科技：王新潮辞任CEO，李春兴接任；赖志明辞任总裁【2018-09-26】
台积电先进封测厂再扩张【2018-09-13】
长电科技完成36亿定增，大基金成为第一大股东【2018-09-03】
张虔生：日月光也计划“抱团”上A股【2018-07-30】
布局先进封装，力成计划本季兴建新厂【2018-07-26】
封装产业下个风口是什么? 【2018-07-11】

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