11月27日下午，海太半导体与韩国SK海力士三期合作意向书签约仪式在无锡举行。

据悉，海太半导体是由无锡市太极实业股份有限公司和韩国SK海力士株式会社合资成立的半导体封装测试企业，注册资本1.75亿美元，总投资4亿美元。海太半导体自2009年11月10日正式成立以来，与SK海力士株式会社不断深化合作，在短短的十年时间内已成为国内知名半导体封装测试企业，并逐步发展成为全球封装测试产业一股重要的新兴力量。

目前，海太半导体与SK海力士的合作关系已经持续了十年，此次签约标志着双方将在DRAM封装领域继续保持稳固的战略合作伙伴关系，加强优势互补，促进互利共赢。 

（JSSIA整理）