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封装测试

总投资30亿元！IC封装测试项目“牵手”示范园区【2018-07-10】
亚光科技与赛迪签订合作备忘录共建8吋中试线【2018-07-03】
精材科技将停止12寸晶圆级封装业务【2018-06-19】
大陆封测厂成长显著，台厂积极应战各自出招【2018-06-14】
长电科技集成电路封测基地项目签约开工【2018-05-25】
12亿美元扩建二期重庆将成SK海力士全球最大封装测试基地【2018-05-21】
提升国产CPU水平通富微电与龙芯中科达成战略合作【2018-05-15】
SK海力士在韩国利川增设封测产线【2018-05-09】
通富微电：已完成向大基金等转让公司股权【2018-05-09】
矽品加快布局福建厂砸8.66亿元新台币新建厂房【2018-04-17】
长电科技获得最受认可奖项“2018年度卓越表现封装测试企业” 【2018-04-03】
大基金加码，将成为长电科技第一大股东【2018-03-14】
欣铨南京厂Q2量产，拓展封装后测试业务【2018-03-12】
2018年中国集成电路封装行业现状与发展前景分析【2018-03-01】
6.4亿元加码国家大基金持股通富微电股权增至21.72% 【2018-02-27】
长电科技完成对新晟电子的吸收合并【2018-02-12】
日月光携手高通正式落户巴西，抢攻SIP市场【2018-02-07】
受珠海越亚火灾影响，通富微电2017年业绩低于预期【2018-02-01】

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