11月25日晚间，深康佳A发布系列投资公告，公司投资10.82亿元建设存储芯片封装测试厂。

公告显示，公司拟投资建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售。项目拟选址盐城市智能终端产业园，计划总投入10.82亿元，其中购买设备等投资约5亿元。

公司表示，本项目有利于本公司加强在半导体领域的布局，促进本公司半导体及相关业务的长远发展，可充分发挥本公司产业和科研优势并充分利用盐城高新技术产业开发区资源和政策优势，进一步提高本公司核心竞争能力和盈利能力。

（来源：证券时报·e公司/JSSIA整理）