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综合信息

国内半导体产业想突围还需培育龙头企业【2013-10-14】
电源管理半导体市场面临新的开始【2013-10-14】
浅析国产安全芯片与海外芯片的差距【2013-10-10】
三星电子今年靠芯片破利润纪录【2013-10-09】
台积电16nm年底试产超大晶圆14厂贡献比已36% 【2013-10-08】
日月光现增33.93亿历年最大手笔【2013-09-30】
2013年全球半导体资本支出将衰退6.8% 【2013-09-30】
SK海力士无锡大火余波：DRAM芯片涨价42% 【2013-09-30】
大陆车用芯片市场夯！IHS：今年产值年增率上看10% 【2013-09-29】
日本东北大学公开300mm晶圆试产线，打造国际三维LSI基地【2013-09-27】
4G渐行渐近芯片未来格局仍是猜想【2013-09-26】
应用材料93.9亿美元收购东京电子【2013-09-25】
应用材料与东京电子合并【2013-09-25】
政府扶植成效显现,中国半导体势力抬头【2013-09-24】
澜起科技欲赴美上市：融资1.15亿美元【2013-09-24】
TSMC和Synopsys携手将定制设计扩展到16纳米节点【2013-09-23】
台积电芯片最终市场价值超越英特尔【2013-09-23】
安捷伦将拆分为两家行业领先的上市公司【2013-09-22】

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