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综合信息

IC设计 Q4有望淡季不淡【2013-09-22】
八个月首见半导体B/B值跌破1 【2013-09-22】
今年手机芯片将达667亿美元年增14.4% 【2013-09-22】
抢不到苹果A8　三星明年恐面临产能过剩窘境【2013-09-18】
印度两座晶圆厂获准建设【2013-09-18】
三星电子封装测试项目落户西安总投资5亿美元【2013-09-17】
导入TSV制程技术　模拟芯片迈向3D堆叠架构【2013-09-17】
中国半导体产业如何再上台阶？【2013-09-16】
上半年半导体资本支出亚太区达53%称霸北美支出持续成长【2013-09-13】
武汉新芯宣布与中科院微电子所签订22纳米IP授权协定【2013-09-13】
微软将收购诺基亚20亿美元可转换债券【2013-09-10】
马凯: 努力实现集成电路产业跨越式发展【2013-09-10】
SIA：7月份全球芯片销售强劲成长5.1% 【2013-09-09】
GLOBALFOUNDRIES中国办公室升级为公司强化对中国市场的服务【2013-09-06】
台积电带头冲台湾蝉联最大半导体支出市场【2013-09-05】
“时代民芯杯”电子设计大赛旨在推动本土芯片的产业化【2013-09-05】
TD-LTE芯片发展状况【2013-08-30】
我国首次制备大规模锗基石墨烯，助推半导体工业【2013-08-30】

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