日前，华为给自己的麒麟 920 专门开了个发布会，印象中，不发布手机，而是给个芯片单独开发布会，对华为来说这还是第一次，华为看来是非常得意。发布会开完，各种通稿文章不少，但是产品重点没有真正挖掘出来，这里我们来做个深度分析。
一、K3V2 的悲剧
海思的历史很久，但是一直是给通讯设备和硬盘录像机之类的东西做芯片，算华为的配置厂，智能手机很早做过 K3，但只是山寨机用用。
海思真正被大家认识，是在巴塞罗那展会上，余承东拿出华为 D1Q，这是世界上第一款正式发布的四核手机，而芯片是华为海思的 K3V2，当时是颇具轰动性的。
K3V2 是一颗典型的 AP（应用处理器），四核 A9 算当时的顶级水平。但是当时 GPU 还在混沌期，各家标准都不同，苹果喜欢 PowerVR，三星切换到 Mali，高通用了从 AMD 收购来的 Adreno，而海思很个性的选择了 Vivante。
和其他几家相比，海思是后来者，Vivante 之前只有 marvel 使用，使用了 marvel 芯片的中兴 U880 就饱受游戏包兼容性困扰，K3V2 也不例外，游戏兼容性差成为问题。
比游戏兼容性问题更严重的是工艺，40nm 工艺带来的高功耗和高发热迫使 K3V2 不得不降频。一旦跑分就发热严重，海思很大一部分恶评实际是工艺带来的问题。
二、麒麟 910 的进步
海思的 K3V2 被成为“万年 K3V2”，“祖传 SOC”，但这不意味着海思这几年在原地踏步。在基带方面，海思做出来巴龙芯片，一颗芯片支持 2G、3G、4G，这是非常不容易的。
即使强大如三星、技术高明如 NVIDIA，Intel，都在 4G 基带芯片上栽了跟头。NVIDIA 早早完成了收购，但是产品基本不能用，Intel 至今没有完成对英飞凌的整合。
到了麒麟 K910，海思就把巴龙芯片和应用处理器集中到了一起。单芯片 SOC，对手只有高通和 MTK。K910 的性能已经超越了 MTK 的 6589，接近高通的骁龙 600。
特别需要一提的是，K910 还不仅仅是 AP（应用处理器）+BB（基带处理器），它还集成了 Altek（华晶）的 ISP，有着非常不错的成像效果。
K910 已经是一颗有竞争力的 SOC 了。
三、麒麟 920，凤凰涅盘
我们来看一下麒麟 920 的示意图，这已经是一颗相当完整的 SOC，除了处理器、基带芯片、GPU 这三个大模块以外，麒麟 920 还集成了音频处理器、视频核心、ISP 和一个协处理器（类似苹果的 M7），一颗芯片几乎可以包打天下。
从规格看，海思的无论是 CPU、GPU、基带芯片、内存控制器，ISP 都接近或者达到了业界一流水平（高通 801、805），海思确实有值得骄傲的理由。
众所周知，ARM 的 A15 在功耗上有显着的缺点，性能好但是功耗大。使用了这个核心的处理器发热都不小。无论 NVIDIA 还是三星。
而海思在 A15 上做了深度优化，虽然没有到高通和苹果自造核心的水平，但已经不是简单的套用 ARM 公版，在 CPU 设计上，缓存设计上都进行了深度优化。
在大小核的调度上，也结合华为自有的通讯技术做了深度优化。从 PPT 看，效果显着。（产品还是要实测再说）。
芯片级的优化已经是相当高水平的改进，海思得意洋洋的专门给麒麟 920 开了一个发布会，不算是小题大做。
四、海思的未来
有消息称，海思已经拿到了 ARM 最高级别的授权，这意味着未来海思像苹果或者高通一样，只是用 ARM 指令集，自己设计 CPU 也是可能的。
经过两年的被挖苦嘲讽，海思终于迎来凤凰涅盘的时刻，K3V2 是一个悲剧，K910 超过 MTK 低端，K920 达到业界一流水平，K930、940 会如何呢？
虽然中国有众多营收只有几千万美元的中小集成电路设计公司，从全球来看，集成电路越来越成为豪门的盛宴确实不争的事实。
其实业界之前流传过很多有关海思的笑话，最典型的一个：据说海思成立之初，任总给海思定下的目标是尽快实现营收超30亿、员工超3000人，结果是第二个目标很快就实现了，第一个目标却迟迟不见没有实现，每当面对外界的质疑，海思员工给出的答案一般都是：做的慢没关系、做的不好也没关系，只有有时间，海思总有出头的一天。
事实证明海思员工的话没有错，在投入集成电路八年之后的今天，麒麟920的横空出世奠定了海思在集成电路行业的地位，海思开始走向成熟。
海思走向成熟还是应当用数据说话：
1、2013年全球IC设计公司排名，海思以13.55亿美元的营收位列全球第十二位，另一家大陆公司展讯以10.7亿美元位居第十四。
2、成立八年，海思手机芯片出货过亿，其中智能手机出货过千万，其余为数据卡出货。
3、海思员工超过5000人，其中手机研发员工超过1500人，成为大陆地区最大的IC设计公司。
4、海思手机部门2013年实现盈利。
说集成电路产业是富豪的盛宴一点都不过分，据海思员工介绍，仅刚刚发布的麒麟920，海思研发投入超过2亿美元，欧美、台湾等多地研发中心参与。
很多朋友认为华为投入手机芯片是在学习三星及Apple，其实不尽然，作为全球位居前二的电信设备提供商，华为投入芯片设计研发具有与三星苹果完全不一样的战略考量，从产品来看三星和Apple主要芯片设计的重点是应用处理器，而华为海思过去几年的核心其实是基带，对于华为而言，基带芯片是联系电信设备与手机的纽带。
曾有华为员工抱怨，作为全球领先的电信设备提供商，华为在为运营商提供最先进网络设备的同时，却不得不拿着竞争对手的手机进行网络测试，原因很简单，华为没有自己的核心芯片，不清楚这是不是任正非力主坚持投入海思的主要原因，明显的是，一旦华为在芯片领域取得突破将有力地促进电信设备及终端的协调发展，这一点与三星、苹果投入芯片设计只是为了提高手机的核心竞争力有很大的不同。
过去的实践也证明了任正非的策略没错，作为电信行业发展的前沿厂商，过去几年华为不仅在LTE上处于领先地位，LTE核心专利数量位居全球前列，在LTE芯片设计上也终于赶了上来，并在Cat6上实现了超越。
八年磨一剑，华为海思的经历证明了要在集成电路领域领先，需要的是不仅仅是顶尖的人才、巨额的投入，还需要足够耐心的坚持。
过去二十年中国集成电路电脑的快速发展，给很多人以假象，认为中国集成电路处于行业爆发的边缘，甚至认为一二十年后中国集成电路将全面崛起，其实在乐观的表象之下是中国集成电路正面临发展的天花板。
表面的繁华包括：大陆已经上市或即将上市的IC设计公司超过十家，大陆年营收超过一亿美元的企业接近甚至超过20家，问题在于除华为外，没有一家厂商能够撑得起对研发长期高额的投入，即使收入过亿，大多主要产品却是中低端缺乏技术含量，从行业发展来看，整合是明显的发展趋势，过去几年台湾联发科通过收购雷凌、Mstar已经成为一家年营收超过50亿美元的巨头，而大陆即使海思也只有13亿美元，之外只有展讯一家超过10亿美元，如果说趋势，大陆集成电路行业只是处于行业整合的边缘，远没有到爆发的边缘，一个没有巨头的行业没资格谈赶超国际，顶多是山寨的喧哗。
海思的发展证明了集成电路产业发展需要巨额的资金投入，相信即将出炉的国家集成电路扶植政策也是看到了这一点，国家希望借助资金扶植加速中国集成电路产业的快速发展。
不过海思的经验也说明没有钱是万万不行，只有钱也不行。除了钱，行业发展还需要顶尖的人才及对前沿技术的参与和掌握。
如果说资金问题可以通过国家扶植基金解决，中国集成电路产业面临的高端人才奇缺则只有通过走出去、请进来的策略逐步弥补，需要的是企业管理水平的提升留住并用好人才，这一点是钱所解决不了的。
海思之所以能够在LTE芯片上异军突起，也与华为作为电信设备的领导厂商相关，华为能在4G专利上占有一席之地，也与其行业地位决定了有更多机会参与标准制定有关，正是因为华为作为最先进电信标准的参与者，使得海思有了在LTE上突破的可能。
国家扶植政策虽然可以帮企业解决资金难题，中国集成电路产业要真的崛起，依然要依靠企业自身的努力，好在除海思外，包括展讯在内的大陆厂商经过过去多年市场的洗礼，已经具备了发力、爆发的条件和实力。
最后很多朋友关心海思会不会对外销售自己的手机芯片，个人认为短期内不会，原因很简单，对外销售与自己使用对企业的能力要求不同，短期内海思的重点是实现华为核心竞争力的增值，人力、物力无法像展讯一样更好的服务其他手机客户，很难像联发科展讯一样提供Turnkey的解决方案，何况至今为止海思只是在某些方面实现突破，距离在芯片领域领袖群雄还有很长的距离要走。
（来源：煮机网）