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综合信息

智能网联汽车芯片论坛：汽车“四化”带给半导体新机会【2020-10-22】
联电晋华案双方有望以6000万美元和解【2020-10-22】
南京集成电路大学正式成立【2020-10-22】
发改委：个别地方盲目上芯片项目，风险显现【2020-10-21】
12个芯片项目落户无锡锡山【2020-10-21】
大基金二期加入，深科技投资存储先进封测与模组制造项目【2020-10-19】
国联闻泰5G通讯和半导体产业基金成立【2020-10-19】
外媒：多家芯片公司反对Nvidia收购Arm 【2020-10-12】
AMD或将300亿美元收购赛灵思【2020-10-10】
华为和小米再投资半导体企业【2020-10-10】
峰水泥成立私募基金投资晶合集成【2020-10-10】
铠侠重启IPO计划【2020-10-09】
2020年将成为世界半导体兼并交易金额第二高的年份【2020-10-09】
2021年十大科技趋势【2020-10-07】
《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》发布【2020-09-30】
国务院反垄断委员会发布知识产权领域的反垄断指南【2020-09-28】
多个半导体产业项目签约江西赣州【2020-09-25】
国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部联合印发《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点【2020-09-24】

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