3月10日晚间，TCL科技发布公告，为顺应国内半导体产业的蓬勃发展趋势，进一步完善在半导体业务领域的产业和投资布局，TCL科技拟与TCL实业控股股份有限公司（以下简称“TCL实业”）共同设立TCL半导体科技（广东）有限公司（拟定名，具体以工商核准登记为准，以下简称“TCL半导体”）。

TCL半导体拟定注册资本为人民币10亿元，公司与TCL实业分别出资人民币5亿元，各自占比50%，TCL半导体将作为公司半导体业务平台，围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。

公告显示，TCL科技将在发挥半导体材料领域优势的同时，紧抓集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的机遇，加快项目投资落地和技术创新应用，促进公司在半导体业务领域的产业升级和整合。在集成电路芯片设计领域，参照行业内的Fabless模式，TCL半导体将对上下游关联产业需求量较大的芯片类别，如驱动芯片、AI语音芯片进行重点开发，通过吸引外部专业人才和团队能力提升，推进专用芯片产品的生产。在半导体功率器件领域，TCL半导体拟进一步扩大产能，提高器件业务核心技术能力，率先突破市场。

据公告披露，TCL半导体拟定公司注册地及主要办公地点为广州，拟定法定代表人为TCL科技首席技术官、高级副总裁闫晓林，合资公司设董事会，其中董事会由6人组成，其中TCL科技提名3人，TCL实业提名3人，董事长由TCL科技提名的董事担任。

TCL科技表示，通过本次交易，公司将在发挥半导体材料领域优势的同时，紧抓集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的机遇，加快项目投资落地和技术创新应用，促进公司在半导体业务领域的产业升级和整合。

（来源：微电子制造/JSSIA整理）