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统计报表

2018年前三季度中国集成电路产业发展情况【2018-11-15】
财报：信越三季度营合并纯益暴增107% 【2018-11-09】
财报：先进半导体8英寸等值晶圆交付量创季度历史新高【2018-11-09】
财报：华虹半导体Q3财报喜人【2018-11-09】
中国台湾地区2018年IC产业情况【2018-11-09】
财报：中芯国际Q3营收表现亮眼【2018-11-08】
第三季度全球硅晶圆出货再创历史新高【2018-11-08】
财报：高通Q4净亏损5亿美元【2018-11-08】
2018年世界集成电路晶圆代工市场预测【2018-11-05】
2018年世界半导体分立器件（DOS）产品销售额预测【2018-11-01】
新一代功率半导体前景广阔，中国企业如何缩小差距？【2018-10-31】
2018年我国传感器市场规模将达到1472亿元【2018-10-25】
SEMI：北美半导体设备出货量连续四个月下滑【2018-10-25】
2018-2021年全球硅晶圆片市场需求情况【2018-10-19】
硅晶圆出货看增预计一路创新高到2021年【2018-10-18】
DRAM与NAND Flash第四季度至明年价格双双走跌【2018-10-17】
2018年前三季度中国集成电路产品进出口情况【2018-10-16】
2018年集成电路晶圆代工单片收入情况【2018-10-15】

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