据IC Insights预测报道：2018年世界半导体产业资本支出总额预计将突破千亿美元大关，达到1020.6亿美元，较2017年半导体产业资本支出933亿美元增长9.4%。其主要来源于一是存储器市场大热，有关厂商对DRAM和3D NAND Flash产品进行扩张投资。二是来源于功率半导体产品对于8英寸的投资热浪。其三是来源于中国大陆对集成电路产业投资的高涨。

2019年随着世界集成电路产品出现供过于求及消化库存、避开硅周期低谷期的风险，世界半导体投资热相对会出现新一轮回落阶段。据有关报道，韩国三星和SK海力士将在2019相对减少对存储的投资和产能扩张。2019年世界半导体产业资本支出预计为1072亿美元，同比增长5.0%，增长率较2018年下降4.4个百分点。

世界半导体产业投资支出主要用于集成电路产业专用设备的投入，平均占到投资总额的60—70%左右，据SEMI报道，2018年世界半导体设备投入预计将达到610亿美元，同比增长8.9%，较2017年投入增长40.0%的情况下降31.1个百分点，出现跳水模式。2019年预测设备投入为640亿美元，较2018年设备投入同比增长4.9%，又比2018年设备投入增长率下降4个百分点。另有报道称，2019世界半导体设备投入将达到675亿美元，同比增长7.5%左右。

世界半导体产业投资支出主要用于集成电路产业专用设备的投入，平均占到投资总额的60—70%左右，据SEMI报道，2018年世界半导体设备投入预计将达到610亿美元，同比增长8.9%，较2017年投入增长40.0%的情况下降31.1个百分点，出现跳水模式。2019年预测设备投入为640亿美元，较2018年设备投入同比增长4.9%，又比2018年设备投入增长率下降4个百分点。另有报道称，2019世界半导体设备投入将达到675亿美元，同比增长7.5%左右。

（协会秘书处）