据SEMI报道：2018年第三季度全球半导体制造设备销售额为158.4亿美元，同比增长10.5%，环比下降5.4%。

从上表中可以看出：2018年第三季度中国首次成为全球半导体制造设备第一大市场，同比增长翻一番多，增长率达106.2%；原历年处于第一位的韩国退居第二位，同比下降30.9%；中国台湾地区继续保持22.4%的增长率，日本市场同比大增39.3%，为近年来所罕见。中国集成电路制造设备市场的大增主要来自众多12英寸和8英寸生产线的建设已到达设备安装阶段，作一冲刺的利好局面。

（协会秘书处）