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设备材料

镓仁半导体成功制备出3英寸晶圆级氧化镓单晶衬底【2024-07-18】
太原新增一家硅材料公司【2024-07-18】
无锡迪思高端掩模项目正式通线【2024-07-18】
富创精密拟不超8亿元收购亦盛精密100%股权【2024-07-16】
天准科技发布40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备【2024-07-16】
全氟辛酸等化合物将逐步淘汰【2024-07-10】
2024年全球半导体设备总销售额预测【2024-07-10】
基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约南通【2024-07-10】
北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目开工【2024-07-05】
广东肇庆羚光芯片级电子化学品材料首期项目投产【2024-07-05】
上交所终止对晶亦精微科创板IPO审核【2024-07-04】
中晶科技拟收购江苏皋鑫49%股权【2024-06-18】
奕斯伟半导体材料产业基地项目落户珠海金湾【2024-06-18】
沪硅产业拟投资132亿扩产【2024-06-14】
2024年一季度世界半导体设备销售情况【2024-06-07】
北京中电科公司多台WG-1220自动减薄机顺利交付【2024-05-24】
艾森股份拟投建集成电路材料制造基地【2024-05-23】
日本光刻胶市场地位真的坚不可摧？【2024-05-21】

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