7月10日，江丰电子发布公告称，公司拟通过定向增发募集资金19.48亿元，用于年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、年产12300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、上海江丰电子研发及技术服务中心项目、补充流动资金及偿还借款。

其中，静电吸盘项目总投资10.98亿元，拟使用募集资金9.98亿元，占到了总募集资金的51.23%，建设周期为24个月。

超高纯金属溅射靶材产业化项目总投资3.5亿元，拟使用募集资金2.7亿元。该项目将在韩国建设生产基地，实现对SK海力士、三星等重要客户覆盖，提升公司属地化服务能力。

上海江丰电子研发及技术服务中心项目计划投入募集资金9900万元；5.8亿元募集资金用于补充流动资金及偿还借款。

江丰电子创建于2005年，从事超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，主营业务包括超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的研发、生产和销售。2025年一季度，江丰电子实现营收10亿元，同比增长29.53%，净利润1.57亿元。

（JSSIA整理）