7月10消息，无锡尚积半导体科技有限公司（简称：尚积半导体）近期获得数亿元C轮融资。本轮融资由中车国创、无锡战新基金、南京巨石、宿迁产投、华强创投、国信弘盛、广州产投以及B轮投资人君联资本联合投资，所融资金主要用于加大研发力度，扩大生产规模

资料显示，尚积半导体成立于2021年6月，主要研发生产半导体前端设备，包括金属溅射沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、等离子干法刻蚀（ETCH）等，核心产品为氧化钒PVD设备。公司分别于2022年9月和2023年12月完成了A轮和B轮融资，并于2024年12月完成了股份制改革。

（JSSIA整理）