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封装测试

封装企业Sencio宣布破产【2023-12-25】
三星电子计划在日本设立先进封装研究机构【2023-12-22】
华邦电宣布与力成科技合作开发2.5D及3D先进封装【2023-12-22】
Qorvo出售中国工厂【2023-12-19】
富士通将出售芯片封装部门给JIC财团【2023-12-14】
义芯集成半导体先进封装项目投产【2023-12-14】
广汽集团旗下广州青蓝IGBT项目投产【2023-12-08】
佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地松山湖【2023-12-05】
ASB芯片先进封测项目开工【2023-12-01】
美国重金投入芯片先进封装产业【2023-11-23】
郑有炓院士：中国大陆先进封装测试产业面临着良好的发展机遇【2023-11-23】
美国投资30亿美元加码先进封装【2023-11-23】
甬矽电子拟投建高密度及混合集成电路封测项目【2023-11-15】
泰瑞达拟入股Technoprobe 【2023-11-10】
2023年三季度先进封装市场强劲增长【2023-10-27】
冠群（南京）封测线项目正式投产【2023-10-19】
芯未半导体一期项目通线投产【2023-10-19】
龙芯中科芯片封装基地项目在鹤壁投产【2023-10-17】

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