7月26日消息，美国商务部宣布同Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录，美国政府将根据《芯片与科学法案》向Amkor授予至多4亿美元直接资金资助和2亿美元贷款。

这笔拟议的资金将支持Amkor在亚利桑那州皮奥里亚的一个绿地项目投资约20亿美元和2000个工作岗位。此外，Amkor计划向美国财政部申请投资税收抵免，最高可覆盖其符合条件的资本支出的25%。

据悉，Amkor亚利桑那州工厂园区整体占地面积达55英亩（约22.28公顷），建成后洁净室面积可达500000平方英尺（约6451.52平方米）。Amkor称该工厂将采用包括2.5D在内的先进封装技术和其他下一代技术，为世界上最先进的半导体提供完整的端到端先进封装，用于高性能计算、人工智能、通信和汽车终端市场。

（JSSIA整理）