当地时间7月9日，美国商务部发表声明，将拨款高达16亿美元用于加速研发半导体先进封装技术。

美国商务部副部长兼美国国家标准与技术研究所（NIST）Laurie E. Locascio表示，国家先进封装制造计划拟议的资金是2022年《芯片与科学法案》520亿美元授权资金的一部分，重点支持企业在芯片封装新技术领域进行创新。

美国仅占先进芯片封装市场份额的3%左右，长期依赖于亚洲地区。为了改变这一局面，拜登政府提出了“国家先进封装制造计划”(NAPMP)，旨在通过大规模投资研发，建立领先的国内半导体先进封装能力。该计划将吸引工业界和学术界的广泛参与，共同推动先进封装技术的创新与应用。

根据美国商务部的规划，“国家先进封装制造计划”将在五个研发领域投入高达16亿美元的创新资金。预计每家符合研发项目补助申请的企业可以从中获得总额高达1.5亿美元补助。“国家先进封装制造计划”涵盖以下五个研发领域：

1. 设备、工具、流程和流程集成；

2. 电力输送和热管理；

3. 连接器技术，包括光子学和射频(RF)；

4. Chiplet 生态系统；

5. 协同设计/电子设计自动化(EDA)。

（JSSIA整理）