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IC设计

大唐半导体：五年内进入国内IC设计第一集团【2014-10-29】
ARM推出高效、丰富的系统层级多媒体解决方案【2014-10-28】
多家巨头退出国产手机芯片发力正当时【2014-10-28】
MediaTek MT6753 将在2015第二季登场【2014-10-28】
从穿戴式医疗看模拟元件的整合与独立【2014-10-27】
联发科“死磕”高通中低端市场决定战局【2014-10-23】
珠海炬力发布两款28纳米芯片组【2014-10-22】
14mn Skylake-S送样 Greenlow明年Q2亮相【2014-10-21】
创意电子采用Cadence Encounter数字设计实现系统在台积电16纳米FinFET Plus 【2014-10-21】
联发科新64位元处理器瞄准Snapdragon 210 【2014-10-20】
集成电路国产化加速欲借英特尔打破高通/联发科垄断【2014-10-17】
联发科发布六模4G芯片MT6735 【2014-10-17】
紫光集团和英特尔联手冀10年超越高通【2014-10-15】
下季大陆手机芯片战静观高通联发科对决【2014-10-11】
手机芯片市场洗牌加速国产商弯道超车须过三关【2014-10-09】
大陆IC设计产业崛起韩国半导体进入撞墙期【2014-10-09】
海思首发台积电16nm FinFET手机处理器【2014-10-08】
IHS：智能手机改变车用处理器需求【2014-09-30】

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