4月2日，展讯通信在深圳发布了两款采用28nm工艺的四核SoC平台：支持五模LTE的SC9830A和支持WCDMA的SC7731G。展讯官方透露，目前这两款芯片已经投入商用，今年就能实现大规模量产。

就在3月底，红米2A发布，采用联芯LC1860，把智能手机打到499元（活动价格）、599元，如今展讯又来搅局，而且展讯规划中还有是基于ARMCortex-A53的八核芯片产品。智能手机芯片市场再起波澜。

低端市场的机会

在智能手机芯片市场，本来是高通和联发科的天下，其他厂商的份额都不大，而这两家的低端产品基本按照ARM公版的进化而进化。

2013年，MT6589大红大紫，高通随之跟进，放弃性能赢弱的ARMA5核心，也采用A7核心推出产品。2014年末，ARM性能更好，功耗更低的64位A53核心出现，高通和联发科又继续跟进，统治了千元机市场。

而实际上，智能手机的硬件已经开始过剩，低端产品与高端产品的差距在缩小，看似老旧的ARMA7核心仍有价值。只要系统优化得当，A7核心的智能手机依然能保持流畅。

正是看到了这个机会，2014年底，小米投资联芯，取得了1860的授权，推出了红米2A。

而展讯搅局的也恰恰是这个市场，此次展讯发布的SC9830A内置四核ARMCortex-A7应用处理器，主频可达1.5GHz，支持4G五模，支持双卡双待功能，集成双核ARMMail400MP，NEON多媒体处理器，支持1080P高清视频和1300万像素摄像头。

这个规格几乎与联芯的LC1860一样，而在价格方面，展讯表示可以整机杀到400元，甚至比红米2A还要低。

目前高通和联发科芯片的低端手机价格还在千元左右，如果体验相近的手机杀到400元无疑杀伤力巨大。在展讯发布新产品当天，联发科股票下跌5元。

芯片市场的中国力量

在手机市场，最早的芯片巨头是TI、英飞凌，后来联发科和展讯崛起，抢走了部分低端市场的份额。

而到了智能手机时代，高通异军突起，成为巨头，联发科在几年痛苦的挣扎后走上正轨，与高通分庭抗礼。

而到了近两年，中国大陆的芯片厂商开展发力。华为海思，在经历了几年的嘲笑之后，成功完成了了基带处理器与应用处理器的整合，推出华为麒麟910、920、925、928、930，麒麟928在性能上已经达到顶级水准。

而在低端市场，联芯、瑞芯微靠低价取胜，推出性能平平但是性价比无敌的产品。如今合并了RDA的展讯重新发力，也加入战局，中国厂商的份额越来越多。

未来的智能手机芯片市场

过去30年，中国制造从纺织品开始，到鞋帽、玩具、床上用品、机电产品，再到PC、智能手机。只有没有专利壁垒或者贸易壁垒，低端市场总是被中国制造占领。如今，在智能手机芯片市场也有了这个态势。因为ARM公版授权，中国企业只要取得授权就可以生产高中低性能的芯片，而处理器又是代工，苹果、高通、联发科、海思、瑞芯微都在台积电生产，技术壁垒无形中也没有了。

而中国芯片厂商的优势是本土就是智能手机生产的产业链，开发合作很方便。

于是，小米2A用联芯替代了高通、联发科，展讯传说也获得了酷派，联想的订单，中国本土的低端芯片正在取代高通和联发科统治低端市场。

按照其他行业的规律，未来的智能手机芯片市场会是苹果、高通占据高端，海思、展讯、瑞芯微、联芯占领低端，联发科被上下夹攻，处境尴尬。今天的HTC也许就是未来联发科的模板。

（来源: 煮机网）