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IC设计

比亚迪半导体分拆上市【2021-05-12】
证监会：同意力芯微科创板IPO注册【2021-05-12】
歌尔微电子拟A股IPO 【2021-05-10】
安路科技闯关科创板【2021-05-07】
灿芯半导体项目签约落户天津西青【2021-04-28】
韦尔股份投资成立绍兴越豪半导体【2021-04-27】
龙芯推出自主指令系统架构【2021-04-19】
2020年全球IP市场发展情况【2021-04-15】
功率半导体厂商芯导科技闯关科创板【2021-04-13】
紫光展锐5G芯片虎贲T7520提前3个月上市【2021-04-12】
澜起发布全新第三代津逮CPU 【2021-04-08】
复旦微电子科创板IPO成功过会【2021-04-01】
艾为电子科创板IPO成功过会【2021-04-01】
美满对Inphi收购案获中国监管部门批准【2021-03-29】
2020年全球前十大IC设计企业排名【2021-03-25】
灿芯半导体拟IPO 【2021-03-17】
苹果10亿欧元建欧洲芯片设计中心【2021-03-12】
上海交大毛军发院士射频EDA研究成果入选“中国高等学校十大科技进展” 【2021-03-12】

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