3月25日，上交所正式受理成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“成都华微电子”）科创板上市申请。

成都华微电子成立于2000年3月，专注于集成电路研发、设计、测试与销售，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域。

2018年至2021年1-9月，华微电子分别实现营收1.16亿元、1.42亿元、3.16亿元、及4.11亿元，2018年至2020年年均复合增长率达65.08%；净利润分别为420万元、-1286.71万元、6088.19万元、及1.6亿元。

申报稿显示，成都华微电子此次拟募集资金15亿元，扣除发行费用后将用于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地以及补充流动资金。

芯片研发及产业化项目拟投资共计7.5亿元，共分为高性能FPGA、高速高精度ADC、自适应智能SoC产品研发三个子项目。成都华微电子表示，本项目所研发的高性能FPGA、高速高精度ADC、智能SoC作为特种领域关键核心器件，将有助于提升关键元器件的国产化水平，实现核心元器件的自主保障。

高端集成电路研发及产业基地项目由成都华微电子全资子公司华微科技实施，拟投资7.95亿元，建设检测中心和研发中心，打造集设计、测试、应用开发为一体的高端集成电路产业平台。成都华微电子表示，本项目建成后将进一步提升公司集成电路产品的设计能力，强化巩固公司特种集成电路领域的核心地位。

未来，成都华微电子将依托本次募集资金投资项目的实施，继续加大研发投入，重点发展高性能FPGA、高速高精ADC/DAC、智能SoC等产品，从设计到工艺流程全面实现特种集成电路产品的国产化。同时，进一步提升产品测试和验证的综合实力，打造西南地区领先的集成电路检测平台。

（来源：全球半导体观察/JSSIA整理）