2月11日，在短暂中止陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“源杰科技”）发行上市审核后，上交所再次恢复了该公司科创板IPO发行上市审核。目前，上交所网站上源杰科技科技的审核状态为“已受理”。

资料显示，源杰科技成立于2013年，主要聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。

报告期内（2018年-2021年6月30日），源杰科技营业收入分别为7041.11万元、8131.23万元、2.33亿元和8751.34万元。

招股说明书显示，源杰科技此次拟募集资金9.8亿元，将主要用于10G、25G光芯片产线建设项目、50G光芯片产业化建设项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。

源杰科技表示，本次募集资金投资项目是公司在现有主营业务的基础上结合未来市场需求，在光芯片产品研发、生产体系上的进一步延拓。其中，“10G、25G光芯片产线建设项目”将有助于解决公司目前所面临的10G、25G光芯片产线紧缺及产能受限的问题；“50G光芯片产业化建设项目”将助50G高速光芯片的批量生产，推动国产化进程。

（JSSIA整理）