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综合信息

八部门印发《物联网新型基础设施建设三年行动计划（2021—2023年）》【2021-10-08】
19个集成电路产业重大项目签约无锡高新区【2021-10-08】
物联网时代的芯片产业新趋势【2021-10-08】
英特尔CEO拒绝与英国讨论建厂事宜【2021-10-08】
Arm收购案中，英伟达已在争取欧盟反垄断批准中做出让步【2021-10-08】
第十六届“中国芯”优秀产品征集活动专家评审会成功举行，呈现“芯”特点与“芯”趋势【2021-09-30】
知识产权强国建设，有了时间表【2021-09-30】
1-8月半导体并购交易情况【2021-09-30】
2021上半年全球智能手机CIS市场情况【2021-09-29】
美国施压台积电、三星等提供库存、订单及销售数据【2021-09-28】
苏州高新区新增一批重点集成电路项目【2021-09-28】
SIA：美国半导体研发/销售占比领先全球【2021-09-26】
Brooks出售半导体业务【2021-09-24】
盛美、屹唐等国产厂商获得设备中标【2021-09-24】
凤凰光学拟收购国盛电子、普兴电子部分或全部股权【2021-09-23】
格芯拟60亿美元翻倍汽车芯片产量【2021-09-17】
多个集成电路产业项目集中签约江苏昆山【2021-09-17】
芯片供应紧张还将持续一段时间【2021-09-14】

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