2月19日，集成电路高精尖创新中心在北京成立。

该中心由北京大学、清华大学联合牵头，协同有关高校、科研机构及企业等单位共同建设，是继未来区块链与隐私计算高精尖创新中心之后，北京市教委批准成立的第二个新一期北京高校高精尖创新中心。中心将聚焦相关前沿技术研究，突破一批关键核心技术，打造集成电路高层次人才培养特区，加快推动创新链、产业链与人才链的有机衔接与融合，为国家培养一批集成电路高层次领军人才。

该中心是北京服务国家重大战略、深化科研体制机制改革、建设集成电路科技创新高地的重要举措。中国科学院院士、东南大学校长黄如和中国工程院院士、华中科技大学校长尤政共同担任中心主任。

未来，北大、清华两校将整合资源，创新科研组织模式，树立产业导向，厘清产业需求，面向北京集成电路产业的实际问题，支撑开展来自产业的科研攻关任务，赋能探索新技术路径，构建应用需求和原始创新的聚合反应平台，推动实现技术引领产业的高质量发展模式，服务北京国际科技创新中心建设。

（JSSIA整理）