综合信息
车规级芯片蓄势突围
【2022-03-16】
集成电路人才培养亟待解决产融难题
【2022-03-11】
英特尔自动驾驶部门Mobieye申请IPO
【2022-03-09】
高通骁龙8 Gen2代工厂换为台积电
【2022-03-07】
意大利投资40亿欧元推动半导体产业发展
【2022-03-03】
2021年度江苏省科学技术奖励名单公布
【2022-03-03】
加拿大投资2.4亿加元发展半导体产业
【2022-03-03】
大鹏芯片制造及封装测试等项目在马鞍山开工
【2022-03-03】
新竹科学园突发跳电
【2022-03-03】
苹果、AMD等七大厂争抢台积电产能
【2022-03-03】
东数西算“芯”基建
【2022-03-01】
工信部:汽车芯片供应形势持续转好
【2022-02-28】
台积电拿下苹果5G射频芯片订单
【2022-02-25】
苏州和舰收到复工通知
【2022-02-25】
获得五家企业205亿美元投资,印度押注芯片制造业
【2022-02-22】
去年出货量达524亿颗,今年汽车芯片市场供需状况如何?
【2022-02-22】
集成电路高精尖创新中心在京成立
【2022-02-21】
多个半导体项目签约西安
【2022-02-18】
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