9月16日，浙江丽水莲都重大项目集中签约仪式举行，总投资额达477.36亿元、20个重大项目集中签约。其中包括，丽水半导体产业投资基金项目、晶旺半导体集成电路芯片金属凸块生产线项目、领存技术全自动化固态硬盘制造产线及远程控制芯片设计项目、威固信息特种封装及其产业化项目等多个半导体相关项目。

丽水半导体产业投资基金项目总规模20亿元，聚焦投资半导体产业，引导和带动一批半导体企业落户莲都。

晶旺半导体集成电路芯片金属凸块生产线项目计划总投资10.7亿元，总用地约50亩。一期投资主要用于建设化学镀金属凸块产线，达产后产能可达4万片/月。

领存技术全自动化固态硬盘制造产线及远程控制芯片设计项目计划总投资13亿元，总用地约80亩，固定资产计划投资11亿元，分两期建设。其中一期投资用于10条自动化芯片测试产线和固态硬盘生产产线建设。

威固信息特种封装及其产业化项目计划总投资12亿元，总用地约140亩，固定资产投资10.5亿元，其中一期投资主要用于购置完整的军工级产品PCBA装联生产线10条。

（来源：拓墣产业研究/JSSIA整理）