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综合信息

ASML向中国台湾增资获批【2023-08-31】
江苏时代芯存进入破产清算程序【2023-08-29】
汽车行业车规级芯片测试认证工作组正式成立【2023-08-25】
汽车半导体继续领跑【2023-08-25】
博通收购VMware获英国监管机构批准放行【2023-08-22】
华润微子公司拟引入外部投资者【2023-08-17】
上海半导体装备材料二期基金完成新一期基金首关【2023-08-15】
无锡市集成电路产业基金揭牌【2023-08-11】
中方回应拜登签署投资限制行政令：坚决反对，已向美方提出严正交涉！【2023-08-10】
算力需求急速攀升，DPU成为行业香饽饽【2023-08-09】
半导体企业市值背后的逻辑与格局【2023-08-04】
国家自然科学基金委发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划项目指南【2023-08-03】
大模型算力芯片需提升“软”实力【2023-07-28】
工信部、国家标准委联合印发《国家车联网产业标准体系建设指南（智能网联汽车）（2023版）》【2023-07-27】
欧盟理事会批准《芯片法案》【2023-07-27】
德国计划拨款220亿欧元提振芯片生产【2023-07-27】
国调二期协同发展基金创立【2023-07-27】
高带宽存储器掀起新一轮存储角力【2023-07-25】

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