由于申请量“很大”且项目资金有限，美国联邦CHIPS项目办公室（The CHIPS Program Office）计划关闭半导体制造工厂的资助申请，取消《芯片法案》下的最新一轮研发资金。

CHIPS项目办公室表示，该决定反映了国会最近在关于芯片资金可用性的最新拨款法中的指示。美国的《芯片法案》已经超额认购，该办公室目前正在处理为《芯片法案》激励措施提交的概念计划和申请。

CHIPS项目办公室更新了其资金申请截止日期，预申请截止时间为5月20日下午5点。

美国《芯片法案》的资金旨在激励建设、扩建或现代化设施，以进行持续的半导体研究和开发，包括下一代半导体制造技术的工程、试点、原型设计、实验和测试。该计划已向亚利桑那州的半导体生产设施拨款数十亿美元，其中包括台积电和英特尔公司。

（JSSIA整理）