第三代半导体
  • SiC进入八英寸时代 【2021-08-03】
  • 湖南三安半导体SiC项目投产 【2021-06-24】
  • 瞻芯电子碳化硅在义乌开工 【2021-04-01】
  • 斯达半导拟投35亿,建SiC芯片/功率半导体模块等项目 【2021-03-04】
  • 露笑科技碳化硅产业园项目开工 【2020-11-30】
  • 上海芯元基氮化镓项目签约安徽池州 【2020-11-26】
  • 安徽微芯长江半导体材料公司碳化硅项目奠基 【2020-11-23】
  • 小议碳化硅的国产化 【2020-10-19】
  • 首片国产6英寸碳化硅晶圆产品在上海临港正式发布 【2020-10-19】
  • 博蓝特第三代半导体碳化硅及蓝宝石衬底产业化项目开工 【2020-07-28】
  • 南砂晶圆碳化硅单晶材料与晶片生产项目动工 【2020-07-09】
  • 河北保定新添碳化硅单晶衬底项目 【2020-03-24】
  • 世纪金光6英寸碳化硅项目落户合肥 【2020-03-18】
  • 意法半导体加速布局功率氮化镓 【2020-03-10】
  • 华虹宏力申请硅与GaN混合生产专利 【2020-03-03】
  • 中国电科(山西)碳化硅材料产业基地顺利投产 【2020-03-02】
  • 携手意法半导体,台积电抢占车用GaN代工市场 【2020-02-24】
  • 多家厂商布局GaN快充 【2020-02-19】
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