11月23日，露笑科技发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟定增募资逾29亿投入第三代半导体等项目。

据披露，露笑科技拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过4.81亿股，募资总额不超过29.4亿元。

根据定增方案，露笑科技在扣除发行费用后，将用于“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”、“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”和补充流动资金项目，其中2个碳化硅项目计划总投资26亿元，拟使用募集资金24.4亿元。

其中，第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目是露笑科技此次重投项目，计划总投资额21亿元，拟使用募资基金19.4亿元，由露笑科技控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司（以下简称“合肥露笑半导体”）组织实施，建设期24个月。本项目完成后将形成年产24万片6英寸导电型碳化硅衬底片的生产能力。

露笑科技指出，项目的实施能够实现对下游客户的稳定批量供应，缓解下游市场对碳化硅材料依赖国外进口的局面。

（来源：全球半导体观察/JSSIA整理）