JSSIA

第三代半导体

三安光电携手意法半导体在重庆设厂生产8英寸碳化硅晶圆【2023-06-08】
富士康子公司成功制造中国台湾首片8英寸SiC晶圆【2023-06-08】
X-FAB宣布在美投资扩产规划【2023-05-23】
2023年碳化硅晶圆市场将增长22% 【2023-05-18】
安森美拟投资20亿美元提高SiC芯片产量【2023-05-18】
中电科55所携手一汽，碳化硅功率器件及模组取得突破【2023-04-20】
碳化硅大规模上车仍需降本增效【2023-04-11】
西电芜湖研究院宽禁带半导体器件试制线通线【2023-03-31】
碳化硅依然值得期待【2023-03-21】
三菱电机将建新厂增产SiC功率半导体【2023-03-16】
2023年SiC功率元件市场预测【2023-03-10】
博康（嘉兴）半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工【2023-03-09】
芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工【2023-02-27】
天域半导体获约12亿元融资【2023-02-09】
Wolfspeed宣布将在德国建造SiC工厂【2023-02-03】
2023，碳化硅大厂很忙【2023-02-02】
宽禁带半导体成为后摩尔时代半导体发展的“蹊径”之一【2022-12-01】
宽禁带半导体锻造产业长板【2022-11-11】

首页上页下页末页共有211条记录/每页18条第6/12页